一、岗位职责
1、参与产品项目立项可行性调研，参与系统方案设计。
2、PACK结构、零部件的详细设计。
3、配合项目组进行产品验证，解决设计存在的缺陷，更改及评审归档。
4、负责公司现有产品的设计和改良，包括工艺改善、降低成本等。
5、完成生产前的 BOM、物料、生产技术资料的整理归档。
6、指导、跟进产品的生产，及时准确与供应商解决生产中出现的结构问题，保证产品生产的顺利进行。（芯片求职）
二、任职要求
1、机械工程相关专业，本科及以上学历。
2、熟练掌握PROE、solideworks、CAD等设计软件。
3、负责系统总成结构设计，包含箱体结构设计工作。
4、熟悉机械加工、钣金工艺及产品装配工艺，了解材料应用及选型，熟悉表面处理。
5、有标准或非标电器机箱设备、机柜系统产品结构及散热经验尤佳（系统整机结构方向）。
6、协助产品装配中的异常处理，负责产品散热、防尘、震动和供应商对接处理结构类工艺问题。（半导体求职）
三、本文总结
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