高芯圈 芯片半导体资讯网 Pack工艺工程师-AEC的职责和要求有哪些

Pack工艺工程师-AEC的职责和要求有哪些

作者:高芯圈    来源:高芯圈   
浏览:672    发布:2022-10-10 17:41:49

高芯圈 高芯圈

一、岗位职责


1、负责对应工序的生产异常进行分析、跟进、处理、改善。


2、负责工艺文件的编制、维护、完善和更新,对相应的文件作指导和培训工作。


3、负责现场生产工艺的优化、改进、改善、验证、品质提升及材料利用率改善。


4、负责对生产的设备和工装验收、评估、改进。


5、负责跟进各工艺实验方案的执行,以及试产相关的工作。


6、负责组织生产工艺控制及现场重大质量问题跟进处理。


7、完成领导安排的临时工作。(芯片招聘求职网


二、任职要求


1、大专以上学历,3年以上锂电池行业工作经验。


2、了解PACK工艺的原理及操作。


3、了解pack设计的基础、异常发生原因及处理措施。


4、熟练使用word/excel制表制图,,基本函数应用,掌握基础的CAD二维制图。


5、熟练运用minitab软件制作、查看正态分布图、X-BAR图。(芯片招聘求职网站


三、本文总结


更多关于「Pack工艺工程师-AEC」职位相关信息请访问高芯圈官网查看,高芯圈是芯片半导体行业的人才求职招聘网站平台,专注芯片设计、芯片封装、芯片制造、芯片研发、半导体芯片、半导体制造、半导体研发等行业的人才求职招聘服务,提供求职招聘、人才筛选、薪酬报告、人事外包等服务与解决方案,芯片半导体职业机会尽在高芯圈。

 

需要找芯片半导体行业人才或者芯片半导体行业职位,请直接站内注册登录或者站内联系我们。高芯圈是芯片半导体行业的人才求职招聘网站平台,提供求职招聘、人才筛选、薪酬报告、人事外包等服务与解决方案,芯片半导体行业人才与职位尽在高芯圈。
高芯圈
免责声明:本网站转载其他网站内容,出于传递更多信息而非盈利之目的,同时并不代表赞成其观点或证实其描述,内容仅供参考。版权归原作者所有,若有侵权,请联系我们删除。
芯片半导体职位来 高芯圈
登录 / 注册