一、岗位职责
1、负责激光电视、微投等整机的结构设计，包括塑胶外壳，内部堆叠钣金件等设计、开模等。
2、根据整机项目的需求，制定结构方案，设计3D图纸，和供应商确定开模方案，试模和验证结构件等。
3、根据整机的系统方案，设计和开发结构，并和软硬件、散热等专业一起进行整机系统联调，完成整机项目的开发量产交付。（半导体招聘）
二、任职要求
1、本科及以上学历，机械、结构类相关专业。
2、三年以上结构设计经验，掌握结构设计工具，有塑胶外壳，内部钣金件的设计开发经验。（半导体招聘求职）
三、本文总结
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