据台媒工商时报报道，智能手机及大尺寸电视等消费性电子需求疲弱，IC设计龙头联发科近日决定加大库存去化力道，包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，减少的订单没有取消但要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产流程，包括旧产品封测暂停生产并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产并拉长交货时间。（半导体求职)
虽然台积电下半年产能维持紧绷，但其它晶圆代工厂已面临客户下修消费性电子芯片订单压力。据业界消息，联发科为了降低库存，第二季已开始对晶圆代工厂投片进行调整，虽然基于已签长约或调整成本等考量，没有出现取消投片的砍单动作，包括5月已要求台积电以外的晶圆代工厂先降低投片量，原本应该在第二季投片但没进入生产排程的订单则延后投片及出货。
联发科虽然提前在第二季中已减少在晶圆代工厂投片量，但未能有效降低库存水位，第二季底存货周转天数预期会再创新高。业界传出，在执行长蔡力行要求生产管理单位提出具体做法情况下，联发科近日开始加大库存去化力道，并要求封测厂配合进行生产调整。(芯片求职招聘网)
封测业者指出，联发科第二季已将晶圆存入库存（wafer bank），在封测厂的订单虽有减少但幅度不大，但上周开始强势要求封测厂在8月底前降载，包括旧产品封测生产先暂停，晶圆库存先寄放在封测厂，恢复生产及出货时间会再另行通知，新产品封测维持生产，但要求降载并延后出货，也就是说，原本即日起至8月底前完成封测并出货的数量，改成即日起至9月或10月完成封测并出货即可。
来源：半导体行业观察
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