高芯圈 芯片半导体资讯网 台媒:芯片龙头减少投片,加大去库存力度

台媒:芯片龙头减少投片,加大去库存力度

作者:匿名    来源:半导体行业观察   
浏览:588    发布:2022-07-19 10:09:22

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据台媒工商时报报道,智能手机及大尺寸电视等消费性电子需求疲弱,IC设计龙头联发科近日决定加大库存去化力道,包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量,减少的订单没有取消但要求投片时间延后,同时要求封测厂配合调整生产流程,包括旧产品封测暂停生产并将晶圆库存暂时寄放在封测厂,新产品封测降载生产并拉长交货时间。(半导体求职)


虽然台积电下半年产能维持紧绷,但其它晶圆代工厂已面临客户下修消费性电子芯片订单压力。据业界消息,联发科为了降低库存,第二季已开始对晶圆代工厂投片进行调整,虽然基于已签长约或调整成本等考量,没有出现取消投片的砍单动作,包括5月已要求台积电以外的晶圆代工厂先降低投片量,原本应该在第二季投片但没进入生产排程的订单则延后投片及出货。


联发科虽然提前在第二季中已减少在晶圆代工厂投片量,但未能有效降低库存水位,第二季底存货周转天数预期会再创新高。业界传出,在执行长蔡力行要求生产管理单位提出具体做法情况下,联发科近日开始加大库存去化力道,并要求封测厂配合进行生产调整。(芯片求职招聘网)


封测业者指出,联发科第二季已将晶圆存入库存(wafer bank),在封测厂的订单虽有减少但幅度不大,但上周开始强势要求封测厂在8月底前降载,包括旧产品封测生产先暂停,晶圆库存先寄放在封测厂,恢复生产及出货时间会再另行通知,新产品封测维持生产,但要求降载并延后出货,也就是说,原本即日起至8月底前完成封测并出货的数量,改成即日起至9月或10月完成封测并出货即可。


来源:半导体行业观察

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