1、测试方案设计与开发
①从DFT角度出发,提出和优化量产测试的设计需求,推动和协同芯片前后端团队实现落地。
②主导DSP微控制器芯片的ATE测试硬件(SLT Board、Loadboard、Probe Card、Socket)与测试软件的方案设计和开发,覆盖MCU核心功能(如GPIO、CAN/USB/EtherNet/EtherCat等高速通信接口、DFT、ADC、CMPSS、DAC、LDO、PMU)及可靠性测试需求。
2、量产交付与良率管控
①主导量产上量项目,制定合理测试计划、开发量产程序、分阶段导入NPI,确保量产上量周期和量产良率。
②建立失效分析数据库,快速定位量产异常和低良问题,协同芯片前后端团队优化测试流程和测试覆盖率。
③针对车规级产品,设计满足车规要求的测试流程及管控机制。
3、量产测试效率优化和降本,测试成本行业领先
①通过平台化设计、软硬件联合优化等实现单颗芯片测试时间≤10秒(有效管控测试覆盖率和ppm)目标。
②设计资源复用方案(如通用探针卡、多型号兼容夹具、测试向量归一),持续降低NPI开发成本30%以上。