职位介绍
IIC
职责描述：
负责公司芯片产品的验证、开发，包括电路原理图，PCB layout，系统调试和测试。
负责解决公司芯片测试及解决方案在研发、测试和销售中的硬件问题。
负责从样机到量产转产，夹具制作及客户认证相关工作。
组织相关芯片designer、算法、软件、结构等人员进行技术攻关。
制定解决方案路线图，对公司内外进行培训和方案推广，推动项目。
任职要求：
扎实的射频理论和测试经验，熟练使用常见的射频仪器，例如频谱仪，矢量信号发生器，具备系统分析能力。熟悉BLE，WIFI，ZIGBEE等通信物理层协议之一。
具有常见射频电路（如LNA，PA，PGA）调试与匹配设计经验，具备电路板级性能仿真经验。熟练掌握至少一种EDA工具，如cadence。
熟练掌握基本的天线理论和实际匹配操作。掌握电磁兼容及可靠性设计方法，有实际认证和解决经验。
熟悉I2C，SPI，USB等常见通信协议。熟悉嵌入式底层硬件系统，包括单片机和ARM。
有一定的创新意识，极强的责任心，有一定的钻研能力，善于总结。具备良好的团队合作能力，沟通能力，学习能力和问题分析能力，有丰富的项目管理经验，能带领或配合研发团队成员完成既定任务。
全日制本科5年或硕士3年以上相关工作经验，微波技术、通信工程、电子与信息技术等相关专业
职位描述
公司介绍
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界” 为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌
工作地点
上海-浦东新区泰凌微电子(上海)有限公司3号楼
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公司基本信息
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职位发布者
泰凌微电子
