封装研发（高级）工程师20K-35K

职位介绍

职责描述：
1. 根据公司业务发展需要，结合市场趋势和要求，定义、开发、交付新型的封装形式与工艺；
2. 负责对新型封装产品的功能性，可加工性，以及可靠性进行技术风险分析，不断完善对工艺流程及物料选取的质量管控；
3. 联系封测代工企业进行产品合作开发，紧密追踪开发流程，保持并拓展与封测企业的关系；
4. 追踪先进功率封装技术发展趋势及成果，结合公司自身需求和市场预测进行预研并引入到产品开发；
5. 基于项目需要，为公司其它技术研发以及生产销售部门在产品设计、风险分析、以及问题解决等方面提供相应的技术支持。

任职要求：
1. 材料科学与工程，机械工程，物理学，或电子工程专业，本科及以上学历；
2. 五年或以上（功率）半导体封装测试相关工作经验；
3. 熟悉半导体封装材料及相关生产工艺流程；
4. 具备1-3年产品/技术开发项目管理工作经验。

知识与技能：
1. 了解宽带隙半导体器件及相关封装技术者优先考虑；
2. 能够熟练使用仿真工具者优先考虑；
3. 熟练使用工程制图软件；
4. 熟练使用通用办公软件处理数据、汇报工作等
5. 熟悉（功率）半导体主要封装材料特性；
6. 熟悉（功率）半导体封装工艺工序；
7. 了解半导体产品开发流程，掌握工程分析工具比如：D/PFMEA、DOE、SPC等。

胜任力素质要求：
1. 具备良好的沟通和团队协作能力；
2. 具备独立思考、分析问题、解决问题的能力，勇于承担责任；
3. 具备持续学习的能力；
4. 以结果导向，自我驱动、自主管理完成工作。