职位介绍
半导体
仿真电路
SPICE
职责描述：
1、 各类器件SPICE模型建立
2、 基于对应工艺制程设计规则，设计器件测试结构，与版图工程师沟通版图画法并tape out，以备SPICE模型建立
3、 对于一些新器件和器件的新效应，要制定新的测试结构和改善建模方法/建模流程来表征其电学特征
4、 模型建模项目管理，包括与PIE/Device沟通工艺制程信息及器件特性，安排各类器件测试、监控测试和建模进度，检查模型质量，建立模型库文件和模型描述文档，并发布到DMS系统
5、 客户支持，帮助内部和外部客户解决关于模型使用相关问题
6、 与LVS/PEX/PDK team沟通模型相关信息，确保模型与LVS/PEX/PDK 技术文件无缝衔接
任职要求：
1、具有微电子，物理或材料相关专业硕士、博士学位
2、具有项目管理和协调能力，有相关工作经验，工程师要求1年以上经验，主任级要求4年以上经验，专家级要求7年以上经验，经理级要求10年以上经验
3、 理解半导体器件物理，熟悉器件电学性能测试，熟悉半导体制造工艺流程
4、积极主动，吃苦耐劳，有较强的抗压能力，良好的沟通表达能力和团队合作精神
职位描述
公司介绍
广州增芯科技有限公司（下称“增芯科技”）是一家致力于建设国内专业定制化 12英寸智能传感器芯片制造企业，以力学、声学、微流控、生物等传感器件及配套 ASIC 芯片为主要产品。公司总部位于广东省广州市增城区，总占地面积370 亩，其中一期总投资约 70 亿元人民币，达产后预计实现年总销售收入约 28 亿元人民币。着力面向粤港澳大湾区这一全球传感器应用市场，快速构建传感器产业生态圈，助力大湾区成为全球传感器产业中心的核心支撑及平台。
工作地点
广州市增城区宁西街香山大道2号
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公司基本信息
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职位发布者
广州增芯科技有限公司
