岗位职责:
1 新机台评估和move in相关事宜,新工艺试验验证
2 工艺改善优化,方向制定,方案实施,工艺窗口优化
3 运用SPC管理手段分析QC数据和inline量测数据和其它相关设备监控数据,及时发现和预测问题,并不断改善
4 产线相关事宜及工艺部门合作协调
5 编写工艺培训资料及工艺异常处理的OCAP文件,优化更新操作文件
任职要求:
1 精通蒸发镀膜和偏压溅射镀膜(如shincron,evatec、ULVAC机台)及相关厚度量测机台,熟悉SiO2和SiN CVD沉积机台
2 能独立完成工艺优化试验,解决相关工艺异常
3 能够组建团队,有效解决工艺问题,能主导工艺优化、设备产能等提升小组。能按项目进度要求,协调项目组成员工作,并保证整个项目的准时完成;
4 具有质量体系知识和质量理念,熟悉半导体工厂内部运作;
5 至少5年,6/8英寸以上半导体工厂工作经历,有管理10人以上团队的经验,有建厂经验者优先
6 语言表达能力和沟通能力强,责任心和团队精神强;有很强的项目管理和协调能力