半导体封装厂厂长40-60万/年

工作职责:

1.参与制定公司发展战略与年度经营计划，组织制定并实施生产战略规划。

2.组织落实、监督调控生产过程各项指标，完成公司既定的目标。

3.建立、规范和完善工厂各子部门的运作流程，分析生产形式，处理生产运营过程中的重大问题及难题；

4.完善和建全生产安全制度，保证测试过程中的人员和生产安全。

5.组织建立和完善生产系统，编制生产计划，保证测试生产任务的目标达成。

6.负责团队建设工作，培养及管理下属管理团队，组织人员学习交流，制定团队技术提升，提升团队整体能力。

7.根据目标生产计划和实际生产情况，协调各班组，合理分配人力和设备资源。

8.定期召开生产例会，解决已经遇到的问题，预防未来可能发生的问题。

9.制定并跟踪设备管理，定期进行设备维护保养，不断提升设备的完好率和利用率。

10.规划测试中心的技术革新、效率提升计划，并确保计划的落实。

11.协调供应链的量产生产需求，和工程部的工程调试需求，并合理协调量产和工程资源之间的资源分配。

12.统计日常生产情况数据，重视原始数据、台账和报表的管理工作，及时编制月、季、年报，并进行汇报工作。

13.全面负责贯彻、执行生产成本控制，确保在保证产品质量的前提下不断降低生产成本，制定开源节流计划，并进行月、季、年度的统计。



任职资格:

1.本科或以上学历，五年以上大中型电子制造业同岗位管理经验。

2.熟悉制造型企业的生产运作和精益管理，拥有丰富的生产管理、成本控制、统筹运作等经验；

3.具有丰富的生产统筹、设备管理、品质管理、安全管理、能源管控、环保处理等相关知识。

4.具有良好的表达能力和总结能力，可以通畅的进行公司内外部的沟通。

5.有独立解决生产过程中的质量和安全问题的能力。