封装工程师1.5-2.5万/月

学历:本科 | 工作年限:三年以上 | 年龄:35岁以下
最后刷新:2022/12/16 09:36:11

微信扫一扫:分享

微信里点“发现”,扫一下

立即沟通 申请职位
职位描述
工作职责:

1、兼顾性能、成本、市场应用,为产品进行封装选型

2、工程样品生产、及时解决生产异常或技术难点、推动工艺及生产管控改善

3、新工厂、新工艺、新材料导入评估,制定开发及验证方案

4、与封装代工厂进行技术交流、项目协调,确保封装设计最优化,保证产品的进度和质量



岗位要求:

1、大学本科及以上学历,电子相关专业;

2、熟悉芯片封装工艺和封装厂新品导入相关流程;

3、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识;

4、有车载产品封装经验 或熟悉Flip Chip BGA/CSP等先进封装优先考虑;
公司介绍

博通集成电路(上海)股份有限公司(股票简称:博通集成,代码:603068)成立于2004年12月,公司由来自美国硅谷的技术团队创立,聚焦智能交通和智能家居应用领域,是国内物联网无线连接芯片设计领域内的知名上市企业。

公司研发团队拥有国际领先的RF-CMOS集成电路设计能力,结合先进的数字信号处理技术,开发设计单片集成的射频收发器及相关SoC产品。公司成立以来,经过16年的产品和技术积累,已拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准,为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级(SoC)芯片,并为智能交通和物联网等多种应用提供完整的无线通讯解决方案。

工作地点
张江高科技园区张东路1387号41幢
职位申请 快速申请 登录申请
确定 取消
芯片半导体职位来 高芯圈
登录 / 注册