1、根据产品的性能要求研究设计相应的封装方案，以满足器件的电学, 光学, 机械等要求；
2、负责产品研发阶段封装工艺的工艺研发设计和流程设计；
3. 分析在线异常问题，寻找根本原因解决问题，并提出预防措施；
4. 优化工艺流程和工艺参数；
5. 制定作业指导书，并培训封装工艺技术员等人员；
6. 其他因研发而需开展的支持性工作。
岗位要求：
1. 理工科、电子类等相关专业，本科及以上学历；
2. 掌握半导体行业、MEMS工艺及封装工艺等基础知识，了解半导体设备结构和工作原理；
3. 具备良好的沟通、协调能力，强执行力，勤于钻研，具有良好的团队合作精神。
职位描述
公司介绍
大立科技前身是1984年成立的浙江省测试技术研究所，2001年完成改制， 2008年在深交所挂牌上市（股票代码002214）。经过20年的发展，公司已成长为以红外技术为核心的光电产品和行业解决方案提供商。公司多年获评“全球安防50强”。产业布局：主营业务版块包括红外热成像业务、红外焦平面芯片业务、光电惯性导航业务和巡检机器人业务等其他拓展业务；制造体系：公司在杭州市滨江区建有8万多方的产业化制造基地，建有国内唯一的非制冷焦平面红外探测器（非晶硅）生产线；公司是国内少数拥有完全自主知识产权，能够独立研发、生产热成像技术相关核心器件、机芯组件到整机系统全产业链完整的专业制造商。
工作地点
浙江
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职位发布者
浙江大立科技
