工作职责:
1.负责硅基模组产品FPC结构设计;
2.负责模组包材设计;
3.负责产品DFMEA分析;
4.负责模组产品项目管理工作;
5.负责客户端不良反馈分析;
6.硅基产品reverse分析工作;
任职资格:
教育程度:本科
工作经历:
1.结构设计经验2-3年以上;
2.有3D绘图及加工工艺设计经验;
3.熟悉结构及散热材料的选择;
4.项目管理经验较强;
5.熟悉结构设计绘图软件;
所需专业:机械、光学、材料等相关专业
其他要求:态度积极,工作认真负责
语言要求:沟通表达流畅有逻辑,英语口语流利优先