数字前端设计工程师面议

学历:硕士 | 工作年限:应届毕业生
最后刷新:2021/01/27 09:08:50

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申请职位
职位描述
1、本科及以上学历;

2、熟悉Verilog HDL语言,熟练掌握同步电路设计,了解异步电路设计;

3、了解时序约束及综合约束要求,理解芯片的物理实现;

4、熟练使用Modelsim/NCverilog/VCS等数字设计、验证工具;

5、工作认真负责、有较强的上进心,具备良好的团队精神及沟通能力;

6、了解并会使用综合及STA工具优先;有成功流片经验者优先;有数模混合芯片设计经验者优先。

工作职责:

1、根据Spec和模拟芯片接口要求完成芯片数字部分功能设计及HDL代码实现;

2、芯片数字部分验证工作,包括前端代码验证、物理验证及数模接口的AMS验证;

3、协助后端工程师完成综合和布局布线;

4、编写数字实现文档及测试方案等,负责芯片测试及量产阶段的debug。
公司介绍

武汉高德红外股份有限公司创立于1999年,是规模化从事红外探测器、红外热像仪、大型光电系统、防务类系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。
公司总市值超过200亿元,员工总数2300余人,其中研发团队近1000多人,营销服务网络遍布全球70多个国家和地区,并在比利时成了欧洲分公司。
公司产品广泛应用于电力、冶金、石化、建筑、消防、执法、检验检疫、安防监控、车载夜视等民用领域。公司正以红外焦平面探测器产业化为契机,积极推进红外热成像产品的“消费品化”。

公司地址
湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号
公司基本信息
武汉高德红外股份有限公司

武汉高德红外股份有限公司

公司性质:民营公司

公司规模:请选择

公司官网: http://www.wuhan-guide.com

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武汉高德红外股份有限公司
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