芯片设计/验证工程师10k-15k

学历:本科 | 工作年限:在读学生
最后刷新:2021/01/18 09:08:03

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申请职位
职位描述
教育背景:

通信、计算机、电子工程、数学、微电子和机电工程等相关专业本科及以上学历。

工作职责:

1. 根据设计需求,制定模块级的微架构和详细设计规格书,完成芯片模块的设计或者验证;

2. 根据芯片的功能和性能需求,在软件或者硬件仿真平台,测试芯片的功能和性能是否符合要求;

3. 根据后端/系统测试/软件人员的反馈,改进模块的设计和验证。

岗位要求:

1. 有较强的数字电路基础;

2. 具备基本的编程知识和数据结构知识;

3. 具有较强的沟通和学习能力,具备较强的抗压能力。

具备以下技能者优先考虑:

使用过前端仿真工具中的一种,熟悉数字电路的调试技巧, 了解模块级仿真模型的建立和激励的编写。
公司介绍

盛科网络(苏州)有限公司(以下简称盛科)于2005年1月在苏州工业园区正式注册成立,注册资本1亿人民币。盛科由中新苏州工业园区创业投资有限公司投资建立,公司核心管理层拥有十多年在国际著名通讯设备制造企业研发、管理经验。
盛科是全球领先的以太网芯片厂商,公司自成立以来,一直致力于成为核心芯片及定制化网络解决方案的合作者和提供者,是目前少数能够提供从高性能以太网设备核心芯片到定制化系统平台全套解决方案,且拥有完整自主知识产权的创新公司。
公司于2007年 推出中国首颗完全自主知识产权的万兆双栈IPv4/IPv6核心交换芯片CTC6024 (Bay),2008年推出低成本高扩展背板交换芯片CTC8032 (Richmond),并于2010年开发出了第二代产品CTC6048 (Humber),该产品是全球首颗运营级100Gbps IP/以太网核心交换芯片,2011年发布了CTC6028(Manhattan)与CTC5048(Brooklyn),2013年最新发布了第三代多功能、高性能以太网交换芯片GreatBelt系列,在增强原有特性的基础上,创新性的融入对SDN的应用支持。目前,盛科已逐步形成了完整的 TransWarpTM以太网交换芯片家族,可广泛应用于企业交换机,城域交换机,PTN/IP RAN, POTS, PON OLT等通信设备领域。
基于自主知识产权的核心芯片系列,盛科搭建了三层万兆高性能路由交换平台E330/B330、高扩展分布式核心路由交换平台E810等交换机系统解决方案。同时,基于盛科自主核心芯片系列,还可根据各行业客户的特定需求进行网络交换/传输产品的定制开发,为客户提供高附加值的整体解决方案和专业的定制化服务,客户可以根据需要,选择基于芯片、板卡、系统、License等多种合作模式。目前盛科已经能够为全球客户提供具备SDN/OpenFlow能力的交换平台,Packet Transport平台,ATCA交换平台等一系列的定制化解决方案。广泛服务于国内外工业、电信、数据中心通信、智能电网、军工等行业网络领域。

工作地点
苏州/南京
公司基本信息
盛科网络(苏州)有限公司

盛科网络(苏州)有限公司

公司性质:合资

公司规模:150-500人

公司官网: http://www.centecnetworks.com

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职位发布者
盛科网络(苏州)有限公司
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