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澎湃芯片再次回归，国产芯片双雄加快科技研发
昨天小米的第二场发布会上，小米正式公布了新一款的澎湃影像芯片C1，这是澎湃芯片，时隔近4年时间或者再次回归，这一次的澎湃芯片将会搭载在小米的折叠屏手机上。发布于：2021-03-31 | 作者：佚名 | 热度：1283 -
台积电每片晶圆价格全球第一，是中芯国际2倍以上
台积电制芯技术是世界领先的，相关数据显示，台积电去年全球独家量产7nm与5nm制程技术，其中，5nm量产时间领先三星约6个月，今年其将开始试产4nm，并规划2022年量产3nm。发布于：2021-03-31 | 作者：佚名 | 热度：1445 -
台媒：台积电逐季上调12吋晶圆价格
市场传出台积电将调升十二吋晶圆代工价，拟从第二季起采「逐季上调」方式进行，亦即年底前十二吋代工将有三波报价，部分客户最高每片累计涨400美元（逾新台币1.1万元），涨幅达25%，将使得台积电整体报价再创历史新高。发布于：2021-03-31 | 作者：佚名 | 热度：1337 -
OPPO自研芯片即将出炉，继小米之后第三家
自研芯片是每家硬件厂商的重中之重，也是最终归程。华为凭借麒麟芯片的出色性能表现，一举拿下了国内高端市场的老大席位。但随后的被外人“掐脖子”，更是让大家警醒了自研芯片的重要性。发布于：2021-03-30 | 作者：佚名 | 热度：1272 -
东京电子：半导体还会“旺”很多年
半导体(晶片)厂商设备投资活络，来自逻辑芯片、晶圆代工厂的需求旺盛，让日本半导体设备巨擘东京电子2021年度(2021年4月-2022年3月)获利有望挑战历史新高，且预估半导体市场规模将在2030年上看1兆美元，看好半导体「大行情(半导体需求长期呈现急增态势)」在数年内不会结束。发布于：2021-03-30 | 作者：佚名 | 热度：1204 -
今年晶圆代工产值将突破800亿美元
DIGITIMES Research分析师陈泽嘉在「展望2021年全球晶圆代工巿场与产业」议题中指出，在5G、高效能运算(HPC)与数位转型的带动下，半导体产值持续创新高，2021年的晶圆代工发展呈现强劲的成长动能，全年产值可望突破800亿美元，年增率预估可达13%。发布于：2021-03-30 | 作者：佚名 | 热度：1017 -
英特尔想挑战台积电？
数月前，英特尔还在研究芯片委外代工，改变设计与生产不分家的做法，如今却宣示要切入晶圆代工，策略180度大转变，实际上是要抓住芯片需求大爆发的商机。发布于：2021-03-29 | 作者：佚名 | 热度：1196 -
晶圆代工产能吃紧，新一波涨价来袭！
去年至今晶圆代工产能严重不足，面对市场关心的代工价格议题，力积电董事长黄崇仁昨日表示，所有产品线产能均满载，预期产能吃紧到明年底，去年以来，代工价格已调涨30%-40%，4月可能启动新一波涨价。发布于：2021-03-29 | 作者：佚名 | 热度：1160 -
中国芯片产能即将迎来爆发期？
目前，全球约四分之三的芯片生产集中在东亚地区，尤以台积电和三星为最，另外中国大陆的芯片制造商，正在加速扩大其在全球芯片产能中的占比。近期，汽车芯片短缺严重，众多相关芯片厂商都在向台积电追加汽车芯片订单。这种状况使得原本就向亚洲倾斜的芯片制造业显得更加失衡。因此，美国和欧盟国家正在努力，以提高它们国内的芯片产能，减少对亚洲厂商的依赖。发布于：2021-03-29 | 作者：佚名 | 热度：981
