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4月20日，国新办举行一季度工业和信息化发展情况新闻发布会，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌在会上表示，目前看，全球半导体工业紧张局面的缓解有赖于全球产业链的畅通合作，“我们将与相关国家和地区加强合作，鼓励内外资企业加大投资力度，推动提升芯片全产业链的供给能力。”
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工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌（图片来源：国新网）
黄利斌指出，去年以来，受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等因素的影响，全球半导体产能出现了紧缺的局面，芯片短缺问题在行业间持续蔓延，电子信息制造业中下游行业出现芯片供应紧张的情况。
“目前来看，全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。”黄利斌强调。
据介绍，为推动缓解当前供需矛盾，工信部协调芯片企业与应用企业对接交流，近期针对汽车芯片的短缺问题，组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》，进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道。
黄利斌表示，将与相关国家和地区加强合作，鼓励内外资企业加大投资力度，推动提升芯片全产业链的供给能力。
同时，积极搭建产用对接合作平台，创造良好应用环境，供需双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求。
此外，将积极推动《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》落实，持续完善相关政策举措，优化完善电子信息制造业发展环境，加强产业链上下游协同创新，进一步丰富产业体系，有效化解风险，促进要素资源的自由流动，推动集成电路产业实现高质量发展。
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