【环球时报综合报道】美国国会酝酿超过一年时间的 “竞争法案”正在加速推进。据路透社13日报道，为尽快通过这一法案，美国议员尝试削减法案中关于半导体制造补贴的内容。（半导体求职）
据美媒报道，当地时间13日，包括商务部长雷蒙多在内的白宫官员前往国会山向全体参议员进行了一场非公开简报会，说明技术和创新产业的全球竞争现状，并呼吁国会尽速通过法案，为美国半导体研发制造提供资金，以解决迫在眉睫的芯片短缺问题。据美媒报道，雷蒙多在会后对媒体表示，“这（法案）对国家安全至关重要，美国必须在这些技术领域，特别是半导体芯片方面处于领导地位。”雷蒙多接受路透社采访时称，最好的结果是能在8月4日国会休会前通过法案，“如果不能在国会休会前完成这项工作，将对美国经济和军事造成无法弥补的损害”。
2021年6月，美国参议院通过“2021年美国创新与竞争法案”，授权拨款约1900亿美元，用以提升美国在关键技术领域的基础和先进技术实力，并将拨款520亿美元专门用于增加半导体生产。今年2月，美国众议院通过“2022年美国竞争法案”，内容同样包括为半导体制造以及汽车和电脑用关键部件的研究提供资金支持。过去一段时间，美国参众两院以及民主、共和两党一直在推动两部法案的整合，以得出一份可以被两院批准、供美国总统拜登签署的正式法案，但迟迟未能达成一致。
参议院共和党领袖麦康奈尔12日称，为使“竞争法案”获得通过，一种选择是众议院通过参议院的法案，另一种选择是“剥离部分内容并通过它”。雷蒙多13日引述麦康奈尔的话称，众议院议长佩洛西排除了直接通过参议院法案的可能性。
美媒14日称，由于“竞争法案”内容庞大且耗资巨大，有些议员考虑单独通过半导体投资的条款。美参议院情报委员会主席沃纳认为，可以考虑“优先通过芯片投资”的部分，以及大家可以同意的任何其他内容。参议院情报委员会成员科宁则称，目前两党尚未就是否单独通过芯片投资的部分达成共识。
另据美国《华盛顿邮报》13日报道，关于2021年美国议员提出的“国家关键能力防御法案”，拜登政府称，它支持美国国会采取行动，以要求美国企业在中国的“关键领域”进行投资前通知美国政府。这是拜登政府首次就这项法案发表公开声明。（芯片求职招聘网）
对于美国国会推出的此类法案，中国外交部发言人此前曾回应称，美国怎么发展是美国自己的事，作为世界头号经济体，美方应该做的，是维护包括半导体产业在内的全球产业链、供应链稳定，而不是动不动拿中国说事，把中国当假想敌。
来源：环球时报
