半导体工艺工程师11K-18K

职责描述：

1.工艺艺良率改善与日常维护工艺相关的SPC、返业率、报废率和成本等达到公司目标，SPC、Throughput提升；
2.撰写工艺相关SOP/Lesson learnt/SPC 等报告；工艺和QC优化、新工艺开发，新材料和新机台的工艺验证与验收；
3.工艺相关实验执行及其他主管安排事项；
4.将设备/工艺进行评价和分析，发现异常解决异常；
5.关注生产线上的工艺情况，解决生产过程中已经或可能出现的工艺问题，处理设备和产品的异常问题，维护工艺的稳定性和产品的良率。保证设备运转，提高设备的生产效率；
6.积极参与各项工艺改善活动，配合产品良率部门，保证产品的质量和良率
7.与设备工程师一起，评估新设备的工作情况，保证新设备尽快投入工作
8.主导生产工艺的改善、产品性能及结构改善；
9.制定生产测试流程，生产工艺，优化制程提高生产效率，生产质量；
10.针对芯片量产过程中异常原因分析及解決，减少工艺本身的缺陷；
11.研发工艺流程改善，提高瓶颈机台产能，工艺改良。

任职要求：

1.本科及以上；
2. 貝有撰写项目书的能力；
3.工作主动，有良好沟通、协调能力和团队合作精神，良好的抗压能力
4异常问题解決能力；
5.较强的责任心、团队合作以及快速学习的能力；跨部门沟通与合作协调能力；
6.负责过工艺改进，新工艺开发等相关项目。