1. 根据工艺节点的设计规则及器件性能要求，设计并优化所需的器件物理结构；
2. 设计工艺与器件实验，并与单项工艺(module)及工艺整合（PIE）部门合作进行实验；
3. 系统深入分析实验结果，并基于电学结果设计进一步的器件优化实验；
4. 基于器件电学结果，与器件模型（SPICE）部门合作，建立器件SPICE模型。
任职要求：
1. 优秀的物理，特别是半导体物理与半导体器件基础；
2. 了解MOS器件基本结构与工作原理；
3. 硕士及以上学位，物理、微电子、半导体材料等相关专业; 本科毕业于国内***院校或国外知名院校者优先考虑；
职位描述
公司介绍
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，上交所科创板证券代码：688981，港交所股份代号：00981，美国场外市场交易代码：SMICY）及其控股子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座控股的300mm先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm合资晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm合资凸块加工厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。
工作地点
张江路18号
公司基本信息
职位发布者
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
