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博世力士乐（西安）电子传动与控制有限公司

Manufacturing Engineer 制造工程师 (装配工艺方向)

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西安 | 五年以上 | 不限
博世力士乐（西安）电子传动与控制有限公司
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泰科电子（上海）有限公司

非标自动化装配技师

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苏州 | 五年以上 | 大专
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珠海镓未来科技有限公司

封装研发（高级）工程师

20K-35K
珠海 | 五年以上 | 本科
珠海镓未来科技有限公司
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深圳市高石半导体科技有限公司

封装工艺工程师

12-20K*13薪
深圳市 | 不限 | 本科
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长电科技股份有限公司

先进封装工艺部门总监

40K-60K
江阴 | 不限 | 本科
长电科技股份有限公司
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先进功率半导体股份有限公司

FC封装工艺工程师

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成都 | 五年以上 | 本科
先进功率半导体股份有限公司
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先进功率半导体股份有限公司

FC/RDL板级封装工艺工程师

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成都 | 五年以上 | 硕士
先进功率半导体股份有限公司
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先进功率半导体股份有限公司

资深封装设备/工艺工程师

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成都 | 三年以上 | 本科
先进功率半导体股份有限公司
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南京德睿智芯电子科技有限公司

封装基板设计工程师

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南京 | 一年以上 | 硕士
南京德睿智芯电子科技有限公司
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群芯微电子

封装工程经理

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宁波 | 五年以上 | 大专
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